Druckausgleich für Elektronikgehäuse

Um noch mehr Anwendungsfälle abdecken zu können als bisher, erweiterte die Bopla Gehäuse Systeme GmbH ihr umfangreiches Angebot an Gehäusezubehör um zusätzliche 15 Kabelverschraubungen und drei Druckausgleichselemente. Damit umfasst das Zubehörprogramm nun insgesamt über 100 Kabelverschraubungen und Druckausgleichselemente, die kompatibel mit sämtlichen Elektronikgehäusen von BOPLA sind.

Kabelverschraubungen verbinden Kabel sicher und dicht mit einem Gehäuse und schützen die verbaute Elektronik vor mechanischen Einflüssen aber auch vor Staub und Feuchtigkeit.

Die neuen steckbaren Kabelverschraubungen (S-MBF) aus Kunststoff verrasten nach dem Einstecken automatisch. Eine Gegenmutter wird zur Befestigung nicht benötigt. Dies beschleunigt die Montage deutlich. Mit einem passenden Demontage-Werkzeug lässt sich die steckbare Kabelverschraubung (Schutzart 66/68) wieder entfernen.

Ebenfalls neu im Kabelverschraubungs-Portfolio von Bopla sind Druckausgleichsverschraubungen aus Polyamid (Typ MBF) und vernickeltem Messing (Typ MSBF) – beide mit der Schutzart IP 66/67. Die zwei Varianten empfehlen sich für alle Anwendungen, bei denen kein Platz für ein separates Druckausgleichselement ist.

Die jüngsten Mitglieder im Programm sind Kabelverschraubungen aus Kunststoff (MBF) bzw. vernickeltem Messing (MSBF) mit geschlitztem Dichteinsatz. Dank der Schlitzung ist es möglich, bereits konfektionierte Kabel durch eine Kabelverschraubung zu führen. Kabelverschraubungen mit geschlitztem Dichteinsatz erreichen die Schutzart IP 69.

Zudem bietet Bopla jetzt zusätzlich zu den Kunststoff-Druckausgleichselementen der Größe M12 auch Metall-Druckausgleichselemente in M12 und Kunststoff-Druckausgleichselemente in M6 an. Druckausgleichselemente dienen dem Ausgleich temperaturbedingter Druckschwankungen. Sie verhindern die Vakuumbildung im Gehäuse und damit das Ansaugen von Feuchtigkeit durch die Gehäusedichtung. Auf diese Weise sichern Druckausgleichselemente den IP-Schutz der Elektronikgehäuse.

Über die BOPLA Gehäuse Systeme GmbH

Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH mit Sitz im ostwestfälischen Bünde entwickelt und produziert seit mehr als 45 Jahren Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium sowie Eingabeeinheiten wie beispielsweise Touchscreens und Folientastaturen. Die Gehäuseanwendungen kommen unter anderem in des Mess-, Steuer- und Regeltechnik, im Maschinen- und Anlagenbau sowie in der Medizin- und in der Bahntechnik zum Einsatz.
Mit seinem besonders breiten und umfassenden Produktportfolio zählt BOPLA zu den führenden Anbietern im Bereich der Gehäusetechnik und beliefert Kunden weltweit. Besonderen Wert legt das Unternehmen auf zusätzliche Services wie die maschinelle Bearbeitung, Bedruckung und Bestückung der Gehäuse, bis hin zur Komplettmontage der Anwendung inklusive Prüf- und Funktionstests.

Neben den Standardprodukten bilden vor allem individuelle Gehäuselösungen nach Kundenwunsch einen weiteren Tätigkeitsschwerpunkt des Unternehmens.

BOPLA beschäftigt derzeit knapp 200 Mitarbeiter und ist als Tochterunternehmen der schweizerischen Phoenix Mecano AG weltweit mit seinen Produkten und Dienstleistungen vertreten.
Weitere Informationen unter www.bopla.de.

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