„Wie alle Institute der Fraunhofer Gesellschaft haben wir immer den praktischen Nutzen unserer Forschung im Blick“, sagt Dr. Jennifer Ruskowski, Leiterin 3D Sensoren am Fraunhofer IMS. „Unsere neuen Single-Photon Avalanche-Dioden (SPAD) sind rund hundertmal empfindlicher als die Photodioden, die in Smartphones verbaut werden. Die Integration von Sensor und Ausleseelektronik in einem CMOS Chip ermöglicht sehr leistungsfähige 1- und 2-dimensionale Detektor-Arrays. Kundenspezifische Anpassungen sind möglich. In LASER COMPONENTS haben wir einen Partner mit Erfahrungen aus vielen Technologiebereichen gefunden, der auch eigene Ideen zu unserer Arbeit beisteuern kann.“

„Die Entwicklungen des Fraunhofer IMS sind die optimale Ergänzung für unsere eigenen LiDAR-Produkte“, erklärt Patrick Paul, Geschäftsführer bei LASER COMPONENTS. „Gerade in diesem Bereich ist momentan ein rasanter technischer Fortschritt zu beobachten. Die Zusammenarbeit mit einem renommierten Entwicklungsinstitut ist daher für uns ein wichtiger strategischer Schritt.“

Messen

Vision, 06. – 08. November 2018, Messe Stuttgart, Stand 1G31
3. Breitbandforum, 08. November 2018, Kongresszentrum Hohe Düne Rostock
6. Bayerisches BreitbandForum, 08. November 2018, Forum am Hofgarten Günzburg
electronica, 13. – 16. November 2018, Messe München, Stand B3.524
SPIE Photonics West, 05. – 07. Februar 2019, San Francisco, USA, Stand 1751
ATX West Automation, 05. – 07. Februar 2019, Anaheim, CA, USA, Stand 4166
BREKO Glasfasermesse, 27. – 28. März 2019, Wiesbaden
Automate, 08. – 11. April 2019, Chicago, IL, USA, Stand 8536
SPIE DCS, 16. – 18. April 2019, Orlando, FL, USA, Stand 524
7. Zukunftskongress Staat & Verwaltung, 27. – 29. Mai 2019, bbc Berlin
ANGACOM, 04. – 06. Juni 2019, Köln
Sensors Expo & Conference, 25. – 27. Juni 2019, San Jose, CA, USA, Stand 419
LASER World of PHOTONICS, 24. – 27. Juni 2019, München
SPIE Optics+Photonics, 13. – 15. August 2019, San Diego, CA, USA