Die Fusion von Embedded Computing und Vision Technologien

Die Präsentationen von congatec zur electronica (Halle B5, Stand 402) fokussieren dieses Jahr auf die Fusion von Embedded Computing und Embedded Vision Technologien – inklusive Künstlicher Intelligenz (KI) und Deep Learning – zu ganzheitlichen Embedded Vision Plattformen. Das Ziel ist es, OEM Kunden ein umfangreiches Ökosystem bereitzustellen, das so einfach und effizient integriert werden kann, wie ein Standard USB-Device. Kunden profitieren von applikationsfertigen Building Blocks mit einheitlichen APIs und hoher Machine Vision-, GPGPU- und KI-Kompatibilität, die den Design-in Aufwand auf ein Minimum reduzieren und damit neue Applikationen schneller zur Serienreife bringen.

„Wir sehen immensen Bedarf für eine Fusion von Embedded Computing und Embedded Vision Technologien – inklusive Künstlicher Intelligenz und Deep Learning –, da dem Embedded Vision Markt extremes Wachstum prognostiziert wird, beispielsweise 140 Prozent im Segment der autonomen Robotik-Fahrzeuge. Hier müssen OEM extrem schnell und effizient arbeiten, um einen entscheidenden Innovations- und Wettbewerbsvorsprung aufbauen und halten zu können. OEM brauchen hierfür einen starken Partner, der sie bei der Implementierung von Kamera-, KI- und Deep-Learning-Technologien umfassend unterstützt, denn letztlich ist es das Embedded Computing Device, das heterogene Technologieimplementierungen zusammenführt und damit der Dreh und Angelpunkt des Embedded Vision Marktes ist. Deshalb investieren wir derzeit intensiv in die Bereitstellung applikationsfertiger Embedded Vision Building Blocks, um Kunden eine hohe Designsicherheit zu bieten und ihre Time-to-Market zu verkürzen“, erklärt Christian Eder, Direktor Marketing bei congatec.

Der Zuwachs von Kameratechnologien in autonomen Robotik-Fahrzeugen wird laut Yole Développement in den nächsten vier bis fünf Jahren eine CAGR von rund 140 Prozent ausmachen und von 5 auf 900 Millionen US-Dollar anwachsen. Zudem wächst der Gesamtmarkt ebenfalls stark mit einer CAGR von 12 Prozent. Der größte Teilmarkt sind die industriellen Vision Systeme. Er wird in 2023 rund 1,4 Milliarden US-Dollar Umsatz erzielen. Gleichzeitig ist der Markt der PC- und Board-basierten Kameratechnologien fragmentiert, sodass standardisierte COTS-Angebote mit Langzeitverfügbarkeitsgarantie zusätzliche Marktchancen eröffnen.

Insgesamt präsentiert congatec mit drei applikationsfertigen Lösungen unterschiedlichste Embedded Vision Schwerpunkte und will damit OEM einen 360 Grad Rundumblick über Embedded Computer Vision Technologien verschaffen. Sie unterstreichen die umfassende Embedded Vision Kompetenz von congatec, die unter anderem auch mit der neuen NXP i.MX 8 Prozessortechnologie auf SMARC 2.0 und Qseven Modulen noch weiter ausgebaut wird.

Automotive Infotainment Plattform

Die von Intel und Luxoft gemeinsam entwickelte Automotive Reference Platform (ARP) – welche mit dem conga-SA5 als erstes offiziell unterstütztes Modul auf den Markt kommt – macht Digital-Cockpit-Designs von Fahrzeugen der nächsten Generation smarter. Die neue Plattform ermöglicht das Clustern bisher getrennt gemanagter Funktionen wie Instrumentenanzeigen, Insassenüberwachung und erweiterte Fahrerassistenzsysteme – auch Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) genannt. Durch den Einsatz eines standardbasierten SMARC 2.0 Computer-on-Modules profitieren Entwickler von einer hohen Design-Effizienz mit geringsten NRE-Kosten für den Core und bei höchster Skalierbarkeit von Low-Cost bis hin zur Premium-Performance.

Künstliche Intelligenz mit intensiver GPGPU Nutzung

In Kooperation mit AMD zeigt congatec eine Vision-basierte KI Plattform, die durch die nahtlose Integration von GPGPU Technologien besticht. Sie basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren, die eine herausragende GPGPU- und Gesamtperformance bieten und umfassend das Open Source Ökosystem für Smart Vision nutzen. Die Plattform wurde auf Basis weit verbreiteter Tools und Frameworks wie TensorFlow, Caffe und Keras entwickelt und nutzt unter anderem auch die Open Source Plattform ROCm für GPGPU-Applikationen. Besonders wichtig ist dabei der Open Source Gedanke, damit OEMs nicht von proprietären Lösungen abhängig sind. Mit HIPfy lassen sich proprietäre Applikationen in portable HIP C++ Applikationen portieren, sodass die gefährliche Abhängigkeit von einzelnen GPU-Herstellern wirkungsvoll vermieden werden kann. KI zu entwickeln ist zudem auch mit der Verfügbarkeit von OpenCL 2.2 deutlich einfacher geworden, denn seitdem ist die OpenCL C++ Kernel Sprache in OpenCL integriert, was die Erstellung parallel arbeitender Programme deutlich erleichtert. Mit einem solchen Ökosystem sind sowohl wissensbasierte KIs als auch Deep Learning vergleichsweise einfach umzusetzen.

Basler Kameratechnologie zur Gesichtserkennung

Die smarte Embedded Bilderkennungsplattform, die aus der neuen Technologiepartnerschaft zwischen congatec und Basler entstanden ist, fokussiert auf Gesichtserkennung und basiert auf der Basler dart Kamera Serie mit USB 3.0 und conga-PA5 Pico-ITX Boards mit Intel® Atom®, Celeron® und Pentium® Prozessoren der 5ten Generation. Weitere Kits auf Basis von congatec Boards und Modulen mit LVDS, MIPI-CSI, GigE Vision oder anderen relevanten Interfaces werden folgen. Die pylon Camera Software Suite von Basler wird congatec zudem als Standardsoftware in passende Lieferpakete integrieren. Weitere Informationen zu diesem Kit finden Sie https://www.congatec.com/de/congatec-ag/pressemitteilungen/article/basler-und-congatec-vereinbaren-technologiepartnerschaft.html.

http://www.eenewsanalog.com/news/machine-vision-market-12-cagr

Über die congatec AG

congatec ist ein führender Anbieter von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC sowie für Single Board Computer und Customizing-Services. Die Produkte und Dienstleistungen des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, im Entertainment, im Transportwesen, bei Telekommunikation, Test & Measurement sowie Point-of-Sale Anwendungen eingesetzt. Wesentliche Kernkompetenz und technisches Know-How sind besondere, erweiterte BIOS Features sowie umfangreiche Treiberunterstützung und Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec mit Hauptsitz in Deggendorf, Deutschland unterhält Niederlassungen in den USA, Taiwan, China, Japan und Australien sowie in Großbritannien, Frankreich und Tschechien. Weitere Informationen finden Sie unter [url=http://www.congatec.de]www.congatec.de[/url] oder bei [url=http://www.facebook.com/Congatec]Facebook[/url], [url=https://mobile.twitter.com/congatecAG]Twitter[/url] und [url=http://www.youtube.com/congatecAE]YouTube[/url].

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