Eine einfache und hochgradig automatisierbare Art der Qualitätssicherung erfolgt über die Temperaturverteilung der Bauteile: die Funktionalität der Leiterplatte ist gewährleistet, wenn die Temperaturverteilung der Bauteile genau den zuvor festgelegten Normwerten entspricht, sobald Strom fließt. AT ermöglicht mithilfe seiner IRSX Smart-Infrarotkamera die Erkennung selbst kleiner Bauteildefekte durch die hervorgerufene thermische Signatur, die in Form eines Temperaturbildes dargestellt wird. Die App lässt sich dabei mit geringstem Konfigurationsaufwand auf die PCB-Inspektion adaptieren, sodass die Leiterplatten anhand ihrer thermischen Signatur als gut oder schlecht bewertet werden.

Die Ergebnisse sendet die IRSX Smart-Infrarotkamera als verlässliche Signale an die Prozesssteuerung. Ist eine Leiterbahn beispielsweise unterbrochen, ist keine Erwärmung erkennbar, während Defekte in einem Leiter oder einem elektronischen Bauteil hingegen als Temperaturerhöhung und sogenannter Hotspot sichtbar sind.

Damit haben IRSX-Anwender drei unschlagbare Vorteile:

1. effiziente Produktion von PCBs durch rechtzeitiges Aussortieren von defekten Produkten
2. verlässliche Messergebnisse durch hochpräzise Inspektion
3. minimaler Aufwand dank integrierter Auswertungs-App der IRSX

Sollte es sich im Rahmen der Leiterplatten-Prüfung übrigens um extrem kleine Bereiche handeln, kann die IRSX sogar mit einer Mikroskop-Optik ausgestattet werden.