Ultra-kompaktes EDSFF Speichermodul für kundenspezifische Systemintegration

Der CP169 wurde als kompaktes, nicht standardisiertes EDSFF Speichermodul entwickelt und bietet größere Layoutflexibilität für die Entwicklung von OEM- und SI-Rackmount-Systemen. Im Gegensatz zu herkömmlichen festen Laufwerkskäfigen ist der CP169 für die direkte Integration auf Chassisebene vorgesehen, sodass Systementwickler die Speicherdichte an der Frontblende sowie den Luftstrom für moderne E3.S Serverplattformen optimieren können. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:

• Hochdichte E3.S SSD Bereitstellung in platzbeschränkten Systemen
• Flexible Frontblenden-Integration für modulare Rackmount-Layouts
• Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
• Optimierte Luftstrompfade für die Kühlung von PCIe Gen5 SSDs
• Kundenspezifische Speicherkonfigurationen für AI-, Edge- und Enterprise-Plattformen

Hochdichte PCIe Gen5 E3.S Speicherplattform

Das CP169 unterstützt 8 × 7,5mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt. Entwickelt für Workloads mit hohem Datendurchsatz eignet sich die Plattform ideal für AI Inference Nodes, Edge-Analytics-Systeme, Cache-Ebenen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Das CP169 verwendet robuste herausnehmbare E3.S Metalltrays für einfachere SSD Bereitstellung, Wartung und Austausch. Das frontseitig zugängliche Tray Design vereinfacht Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Enterprise- und Industrieumgebungen. Die Tray-Struktur ist für stabile SSD Befestigung und Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich dadurch für anspruchsvolle AI-, Edge- und Embedded-Einsätze.

Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung

Das CP169 integriert zwei 40×40×20mm Lüfter in einem herausnehmbaren werkzeuglosen Lüftermodul, wodurch Systemintegratoren und Serviceteams die Kühleinheit austauschen oder warten können, ohne das Gehäuse zu zerlegen.

Entwickelt für Enterprise- und Industrieeinsätze hilft die modulare Lüfterstruktur dabei, Wartungszeiten zu reduzieren und gleichzeitig einen stabilen Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads sicherzustellen.

Produktmerkmale

• Ultra kompaktes, nicht standardisiertes Modulformat für OEM- und Rackmount-Systemintegration
• Unterstützt 8 × 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
• PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128 Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
• 4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host Schnittstellen
• Frontzugängliches herausnehmbares E3.S SSD Tray Design
• Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
• Frontseitige Status-LED Anzeige
• Hostdefinierte Orange LED Unterstützung
• Zwei 40 × 40 × 20 mm Kühllüfter in herausnehmbarem werkzeuglosem Lüftermodul 
• Robuste Vollmetallkonstruktion
• EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
• Entwickelt für AI-, Edge-Computing- und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
• Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung

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