APECS: Europaweit koordinierter Katalysator für industrielle Innovationen

Mit APECS, der Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems«, erhalten Unternehmen direkten Zugang zu einer europaweit vernetzten Infrastruktur für Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung. Gerade für industrielle Anwender eröffnet dies neue Möglichkeiten, um komplexe Systeme schneller zur Marktreife zu bringen. Denn durch die enge Verzahnung von Forschung und Anwendung sowie den Zugang zu Spitzentechnologien der Mikroelektronik unterstützt APECS Industrieunternehmen, Start-ups und KMU dabei, Innovationszyklen zu verkürzen, Kosten zu optimieren und ihre Wettbewerbsfähigkeit nachhaltig zu stärken.

Vom Konzept zur Anwendung: High-End Packaging und neue Chiplet-Ansätze

Wie sich die Potenziale moderner Mikroelektronik konkret in industrielle Anwendungen überführen lassen, zeigt die FMD anhand anschaulicher Demonstratoren: Ein Demonstrator für High-End Performance Packaging vom Fraunhofer IZM stellt dar, wie verschiedene Chips und Funktionen effizient zu leistungsstarken Gesamtsystemen integriert werden können – ein entscheidender Faktor für Anwendungen in Automatisierung, Mobilität, Energie und Künstlicher Intelligenz. Ergänzend dazu zeigt ein Technologiebeispiel zur Quasi-Monolithischen Integration (QMI) vom Fraunhofer IPMS, wie verschiedene modulare Chiplets zu einem nahezu monolithischen System zusammengeführt werden. So lassen sich unterschiedliche Technologien hochgradig effizient kombinieren, Signalverluste minimieren und die Leistung steigern. Besucherinnen und Besucher erhalten so praxisnahe Einblicke in aktuelle Lösungen für Chip-Integration, thermisches Management sowie zuverlässige, flexible und skalierbare Systemarchitekturen.

G3C: Zugang zum europäischen Halbleiter-Ökosystem

Mit dem ebenfalls am Stand präsenten German Chips Competence Centre (G3C) adressiert die FMD zudem gezielt die Bedürfnisse von allen, die auf Basis von Mikroelektronik neue Produkte entwickeln oder bestehende Technologien skalieren möchten. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C die deutsche Halbleiterbranche mit europäischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-Länder. Insbesondere für KMU und Start-ups bietet das G3C konkrete Unterstützung, um Innovationsprojekte effizient umzusetzen und schneller in den Markt zu bringen.

Austausch über APECS und G3C

Ergänzend bietet der Vortrag von G3C-Projektleiter Alexander Stanitzki am 21. April auf der Spotlight Stage (Halle 11, Stand B69, um 11:40 Uhr) Einblicke in die konkrete Umsetzung der europäischen Halbleiterstrategie und deren Relevanz für Unternehmen. Darüber hinaus stehen die Expertinnen und Experten der FMD während der gesamten Messe für individuelle Gespräche zur Verfügung – von ersten Ideen bis hin zu konkreten Kooperationsansätzen.

Jetzt vernetzen und Innovationspotenziale erschließen

Die FMD lädt Entscheiderinnen und Entscheider aus Industrie, Mittelstand und Start-ups ein, sich am Stand D33 (Fraunhofer-Gemeinschaftsstand) in Halle 11 über konkrete Anwendungs- und Kooperationsmöglichkeiten zu informieren. Die Hannover Messe bietet die ideale Plattform, um gemeinsam die nächste Generation leistungsfähiger, effizienter und nachhaltiger Mikroelektronik voranzubringen.