Der CP160 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne M.2 NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem minimalen Gehäuseformat und einer herausnehmbaren Tray-Architektur ermöglicht der CP160 die frontseitig zugängliche Bereitstellung von PCIe Gen5 Speicherlösungen in kundenspezifischen Rackmount-Systemen, Embedded-Plattformen, kompakten Workstations und anderen platzkritischen Anwendungen.

Der CP160 unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und kombiniert flexible Installationsmöglichkeiten mit einem schlanken mechanischen Profil. Dadurch lässt sich das Gehäuse auch in nicht standardisierte Einbauorte integrieren, in denen herkömmliche Laufwerksschächte nicht verfügbar sind.

Herausnehmbarer M.2 NVMe Speicher mit werkzeugloser Installation für kompakte Systemdesigns

Die Installation interner M.2 SSDs erfordert bei Wartungs- oder Upgrade-Arbeiten häufig das Öffnen des Gehäuses sowie den Zugriff auf dicht gepackte interne Komponenten. Der CP160 nutzt eine herausnehmbare Laufwerkstray-Architektur mit werkzeugloser SSD-Installation und vereinfacht dadurch die Bereitstellung, den Austausch und die Wartung von SSDs in kompakten Systemen mit eingeschränkter Zugänglichkeit.

Der Laufwerkstray unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und ermöglicht dadurch eine flexible Auswahl von SSDs mit unterschiedlichen Kapazitäten und Ausdauerwerten. Dank seiner schlanken mechanischen Bauweise können zudem mehrere CP160 Einheiten in kundenspezifische Mehrfachlaufwerkskonfigurationen integriert werden, wodurch sich der Einsatz in platzkritischen Plattformen und nicht standardisierten Gehäusedesigns optimal realisieren lässt.

PCIe Gen5 Speicherleistung für ultrakompakte und Embedded-Plattformen

Mit einer MCIO 4i Verbindung unterstützt das CP160 PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit NVMe Speicherleistung der nächsten Generation in äußerst kompakten Einsatzumgebungen.

Das ultra-flache herausnehmbare Gehäusedesign eignet sich besonders für Systeme, in denen standardmäßige Laufwerksschächte oder fest montierte interne SSDs nicht praktikabel sind.

• Ultra-kompakte Embedded-Systeme
• Small Form Factor IPCs und Edge-Appliances
• Transport- und mobile Computersysteme
• Portable oder kompakte Workstation-Plattformen
• Kundenspezifische OEM-integrierte Systeme
• Platzbeschränkte AI Edge- und Industrieanwendungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, die es Integratoren ermöglichen, das CP160 in kundenspezifischen Halterungen, Gehäuselayouts oder spezialisierten Embedded- bzw. Rackmount-Integrationen zu installieren.

Kompaktes lüfterloses Design, optimiert für den Systemluftstrom

Anstatt auf eine integrierte aktive Kühlung zu setzen, verwendet der CP160 ein lüfterloses mechanisches Design, das speziell für Systeme mit vorhandenem Gehäuseluftstrom optimiert wurde. Das schlanke Gehäuseprofil sowie die offene Belüftungsstruktur auf der Rückseite minimieren den Luftstromwiderstand und ermöglichen einen effizienten Betrieb innerhalb kontrollierter Luftstromumgebungen. Dadurch eignet sich der CP160 besonders für Rackmount-, Embedded- und kompakte Systeme, bei denen die thermische Luftführung bereits sorgfältig ausgelegt wurde.

Die Vollmetallkonstruktion unterstützt zusätzlich die passive Wärmeableitung und erhöht gleichzeitig die strukturelle Stabilität für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und platzkritische Einsatzumgebungen.

Produktmerkmale

• Unterstützt 1 × M.2 NVMe SSD (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)
• Herausnehmbares Tray Design für vereinfachte SSD Wartung und Austausch
• Werkzeugloses SSD Installationsdesign
• PCIe 5.0 x4 Schnittstelle bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung)
• MCIO 4i Host-Schnittstelle
• Ultra-flaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
• Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuse mit vorhandenem Luftstrom
• Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung über Metall
• Flexible Befestigungspunkte für kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-System-Integrationen
• Status-LED für SSD Bereitschaft und Aktivitätsstatus
• EMI Erdungs- und Strukturverstärkungsdesign für Enterprise- und Industrieeinsätze