Mit BoNext stellt der Gehäusespezialist BOPLA eine neue Gehäuseserie vor, die modernes Produktdesign, durchdachte Funktionalität und maximale Flexibilität in einem modularen Standardkonzept vereint. Mit über 300 lagerverfügbaren Varianten, flexiblen Bauformen, einer Schutzart bis zu IP66/IP68 und modular nachrüstbaren Zubehörkomponenten bietet BoNext Geräteentwicklern eine passgenaue Gehäuselösung für moderne Elektronikanwendungen im Innen- sowie im Außenbereich. Das Designkonzept […]
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