UV-Laser bewältigen die aktuellen Herausforderungen im Chip-Packaging, die stark von mobilen 5G-Entwicklungen getrieben werden. Sie ermöglichen kleinere Strukturgrößen und bedeuten für den Hersteller skalierbare UV-Leistung und Zuverlässigkeit im Dreischichtbetrieb. Das anhaltende Verlangen nach immer kleineren und leichteren elektronischen Geräten mit immer schnellerer und leistungsfähigerer Informationsverarbeitung ist nach wie vor der übergreifende Trend in fast allen […]
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